Микроэлектроника и стандарты ISO. Что важно знать?
Жёсткость требований к стерильности воздуха в микроэлектронике обусловлена топологическими размерами микросхем, которые становятся всё меньше по мере развития прогресса. Загрязняющая частица, размер которой превышает 0,1 - 0,2 доли минимального топологического размера, при оседании на кристалл микросхемы с большой вероятностью способна вызвать брак всего элемента. Самую большую опасность в данном случае представляют бактерии, частицы металлов и ионы.
Производство микроэлектроники на территории Российской Федерации контролируется следующими нормативными документами:
- ГОСТ ИСО 14644-1-2002 ("Чистые помещения и связанные с ними контролируемые среды"), а также аутентичный ему ИСО 14644
- ГОСТ Р 51752-2001 ("Чистота промышленная. Обеспечение"), а также аутентичный ему ИСО 14644
На производстве высокого класса точности помимо соответствующего оборудования, необходимо обеспечить и поддерживать такие условия как влажность, температура, давление в чистом помещении. Особенно чувствительными к стерильности в сфере микроэлектроники являются операции на открытых пластинах, такие как литье, травление или напыление. Такие процедуры с микросхемами размером менее 1 мкм выполняются в чистых помещениях класса чистоты ISO 4-5.
Микросхемы с меньшим топологическим размером требуют класс ISO 3 и выше. Современные крупные предприятия придерживаются технологии производства без прямого допуска персонала и его полной изоляцией от процесса. Технология реализуется посредством SMIF - стандартного механического интерфейса.
Эксплуатация чистых помещений необходимого класса чистоты, спроектированных и произведенных в соответствии с всеми стандартами и требованиями, значительно снижает процент производственных браков, гарантирует надежность аппаратуры и обеспечивает высокие стандарты производства.